엔비디아, 블랙웰 생산 3개월 연기 "설계 결함 발견"

 

인공지능(AI) 반도체 1위 업체 엔비디아가 설계 결함으로  차세대 제품인 블랙웰 양산을 3개월 연기한다는 보도가 나왔다. 

이에 따라 블랙웰 반도체의 대량 출하가 올해 하반기에서 내년 1분기로 밀릴 것으로 예상된다. 또 수백억달러 상당의 엔비디아 칩을 주문한 마이크로소프트(MS), 메타플랫폼과 알파벳 등 고객사가 영향을 받을 것으로 우려된다. 

보도에 따르면 엔비디아는 지난주 MS와 다른 주요 클라우드 서비스 업체에 블랙웰 AI 칩 생산이 지연됐다고 통보했다. 

ref : https://www.bloter.net/news/articleView.html?idxno=620642